grant-radar
Wszystkie nabory

International collaboration EU and Japan on semiconductors

Cyfrowa Europa · Temat naboru

DIGITAL-JU-CHIPS-2026-SG-JAPAN

Podsumowanie

Polska firma może tu złożyć wniosek na projekt B+R.

Finansuje współpracę UE–Japonia nad demonstracją integracji półprzewodników, fotoniki i interoperacyjności chipletów w laboratoriach i produkcji pilotażowej, bez wskazania typów wnioskodawców.

Kto może złożyć wniosek
Źródło nie rozstrzyga, czy firma może złożyć wniosek.
Kwota
3 mln € – 5 mln € na projektBudżet naboru 5 mln €
Termin
8 gru 2026za 44 dni
Status
Otwartyotwarty 7 lip 2026
Otwórz w portaluZałóż konto, aby zapisać nabór

Ocena automatyczna na podstawie tekstu naboru. Warunki udziału sprawdź u źródła.

Opis

Expected Outcome:

Projects are expected to contribute to the following expected outcomes:

• Advanced heterogeneous integration, particularly in 2.5D and 3D packaging and integrated photonics, to support AI functionalities.

• Standardised chiplet interfaces, enabling interoperability and fostering a dynamic chiplet ecosystem

Expected outcomes should have direct and immediate impact on European industry.

Furthermore, proposed projects should demonstrate solutions across laboratory and pilot environments, with verification in semiconductor manufacturing use cases. The centre of gravity of envisaged work should address Technology Readiness Levels 5-7. Proposals also need to facilitate knowledge transfer and promote stakeholder engagement through industry workshops, publications, and networking events.

Kto może złożyć wniosek – szczegóły
Cel
Badania i innowacje
Znaczenie dla B+R
3 z 3
Polska kwalifikuje się
Tak
Ograniczenie krajów
EU–Japan collaboration; involvement of Japanese counterparts is required.
Region
Dowolny
Konsorcjum
Niejasne
Poziom gotowości technologicznej (TRL)
TRL 5–7
Tematy
  • półprzewodniki
  • chiplety
  • integracja heterogeniczna
  • obudowy układów 2.5D i 3D
  • fotonika zintegrowana
  • sprzęt do sztucznej inteligencji
  • interfejsy chipletów

Ocena automatyczna na podstawie tekstu naboru. Warunki udziału sprawdź u źródła. 23 paź 2026

Warunki7

Dane spisane przez nas z dokumentów źródłowych. Każda wartość ma własne warunki. Brak danych oznacza, że źródło nie podaje wartości, a nie zero ani brak limitu.

Nabór zamknięty
Nie
Konsorcjum wymagane
Tak

At least three independent legal entities must participate as beneficiaries; affiliated entities do not count toward this minimum.

Kwalifikowalny zakres projektu
The topic supports an EU–Japan chiplet ecosystem for heterogeneous integration in the AI stack, including 2.5D/3D packaging, integrated photonics and chiplet co-optimization; work should demonstrate across laboratory/pilot settings with semiconductor manufacturing use cases, with expected centre of gravity at TRL 5–7.
Inny warunek
The official Part B template asks applicants to list staff included in the project budget (budget category A) by function/profile and briefly describe their tasks. This is an application-planning prompt, not a call-specific headcount or hiring entitlement.
Inny warunek
The current official Chips JU call page and Appendix 8 show a deadline of 8 December 2026 at 17:00 Brussels time. The retained Guide for Applicants still states 24 September 2026 at 17:00, which conflicts with the newer current call page and Appendix 8; use the current 8 December date provisionally and confirm against the live submission system before filing.
Inny warunek
Topic scope names materials scientists, chemical engineers and AI experts among the expertise to engage; it also mentions semiconductor manufacturers as an organisational stakeholder. These scope references do not establish required employee hires.
Wymóg dotyczący partnerów
Proposers are expected to work closely with Japanese organisations and must describe how they involve Japanese counterparts and the activities on which they collaborate. A comparable commitment is expected from Japanese organisations.
Kwoty i koszty6
Budżet naboru
5 000 000 €

Indicative EU-side call budget; not an individual project award or entitlement.

Intensywność wsparcia, maksimum
50

Maximum EU reimbursement share of eligible costs for for-profit organisations; beneficiaries may ask for a lower contribution.

Intensywność wsparcia, maksimum
50

Maximum EU reimbursement share of eligible costs for University/Other not-for-profit entities; beneficiaries may ask for a lower contribution.

Intensywność wsparcia, maksimum
50

Maximum EU reimbursement share of eligible costs for for-profit SMEs; beneficiaries may ask for a lower contribution.

Oczekiwane dofinansowanie projektu, do
5 000 000 €

Expected contribution range only; different amounts may be submitted and selected, so not an individual entitlement or hard cap.

Oczekiwane dofinansowanie projektu, od
3 000 000 €

Expected contribution range only; different amounts may be submitted and selected, so not an individual entitlement or hard cap.

Personel i usługi1

  • Personel techniczny

    Tylko przykład

    The topic scope identifies this expertise to be engaged, but does not require an employment relationship or a specific role in the consortium. This illustrative profile does not assert a hire, headcount, qualification threshold, FTE, duration, rate or salary.

Dokumenty źródłowe5
Dane naboru
Otwarcie
7 lip 2026
Tryb terminów
Jednoetapowy
Program
Cyfrowa Europa · 2021–2027
Nabór
DIGITAL-JU-CHIPS-2026-SG-JAPAN · DIGITAL-JU-CHIPS-2026-SG-JAPAN
Rodzaje działań
DIGITAL JU Simple Grants
Źródło
ec.europa.eu
Sprawdzono
25 paź 2026
Aktualizacja w portalu
23 wrz 2026
Status przeglądu
Przegląd częściowy
Przejrzano
23 paź 2026

To skrót ze strony źródłowej, a nie oficjalny tekst. Warunki udziału, regulamin i system składania wniosków znajdziesz u źródła.